照明知识
浅析LED静电击穿现象及原理
日期:2021/4/21   点击:
LED内部的PN结适用于电子产品的制造,组装和筛选,测试,包装,储存和运输,安装和使用,并且不可避免地不会受到静电感应的影响并产生感应电荷。

如果电荷没有及时释放,则在两个电极上将形成更高的电势差。当充电能量达到LED的承受极限值(这是LED抗静电指数值)时,电荷将立即释放。

LED芯片的两个电极之间的放电在很短的瞬间(纳秒级),瞬间就会在两个电极(电阻最小,通常在电极周围)之间的导电层,发光层和其他芯片之间放电内部材料产生局部高温,温度高达1400℃。这种极高的温度会熔化两个电极之间的材料层,并熔化成一个小孔,从而导致各种异常现象,例如漏电,死光和变暗。

不同的公司,不同的工艺,不同的基材材料以及不同的LED芯片设计和制造都具有不同的抗静电性能。当前市场的抗静电高度更加多样化和混合。

LED的抗静电水平与LED的封装无关,而是取决于芯片本身。一些公司使用齐纳二极管进行保护。这是早期采用的一种补救措施。现在,LED芯片技术不断改进,这种方法逐渐显得成本高昂,并且可操作性受到削弱。

一旦企业遇到LED死灯,泄漏,调光和其他事故,他们通常会想到加强自己的生产车间的静电管理,例如接地,铺设静电垫,离子风扇等,但这不是根本的解决方案。静电无处不在,可以说“第一天没有逃脱”。由于使用的LED具有较低的抗静电指数,因此难以治愈与后天相似的健康缺陷的新生儿。

企业选择抗静电指数高的LED(芯片),将彻底解决由静电引起的LED漏电,死灯的质量事故。因为高抗静电LED可以适应各种环境,例如2000V以上的LED抗静电,所以它通常可以承受我们普通环境中的静电,而3000V以上的LED可以永久发光,而无需刻意加强静电控制环境。
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