照明知识
LED封装技术的发展趋势
日期:2019-9-11   点击:
  LED显示屏器件朝着全彩化、小尺寸、低电流、高可靠性和低成本的不断发展,使得LED封装器件封装技术在越发重要的同时也面临着巨大的挑战。本文对LED显示屏器件封装方式的发展作简要概述,主要由直插式(lamp)、亚表贴、表贴三合一(SMD);并浅谈了LED显示屏器件封装的未来前景技术,如小间距、COB封装以及MicroLED封装,以及新技术所面临的问题。

  LED显示屏的分辨率是由封装元器件的尺寸和间距决定的,而在传统技术限制下,LED器件之间间距较大,从而分辨率较低,只适合在户外远距离观看,难以在室内应用,因此过去在室内显示领域,则是由LCD、DLP(DigitalLightProcession)拼接墙和投影技术等占据主要地位。而随着技术的进步,上游产能的扩大,小间距显示成本逐渐下降,已具有商业应用基础,使得LED显示屏在室内显示领域逐渐和传统显示技术形成了竞争。

  随着LED芯片封装技术、显示屏驱动控制技术及显示屏组装制造工艺的进步,LED显示屏的分辨率得到了大幅提升,户内高密度LED显示屏的像素中心距不断取得突破,2017年己迈入点间距0.Xmm时代。较于DLP、LCD等显示产品,小间距LED显示屏具有高清显示、高刷新频率、无缝拼接、散热系统良好、拆装方便等特点,即使在相对较近距离观看,其显示画面超清晰,无闪烁也无颗粒感。

  而近几年出现的无缝、高对比度、高分辨率的COBLED、MicroLED显示屏更是让传统的LED显示屏客户眼前一亮。户内高密度LED显示屏在未来几年将不断蚕食拼接墙市场,成为室内高密度大屏幕的主流显示媒介,在商用显示、指挥控制中心、高端车展、演播会议中心、电影院等室内显示场所将有广泛的应用。在室外应用方面,近年随着室外表贴LED封装技术的改进以及室外模块防护水平的提高,室外全彩屏的像素间距极限也在不断地被刷新。

  LED显示屏朝着高分辨率发展已成为不可逆转的趋势,而LED器件(芯片)小型化、模块高密度集成化这是其关键技术,但其发展主要依赖于倒装芯片封装技术、COB封装技术以及MicroLED封装技术的发展。
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